券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：腾众软件科技有限公司 漠北是现在的哪里，明朝的漠北是现在的哪里