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之字是什么结构的字,近字是什么结构

之字是什么结构的字,近字是什么结构 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局,下(xià)游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海,海(hǎi)外巨(jù)头已开始寻求业务转型(xíng)。

  今日,射(shè)频(pín)芯片厂商慧智微正式在科创板上市(shì)。公司股价(jià)开(kāi)盘破发,跌(diē)9.75%。截(jié)至(zhì)收盘,慧(huì)智微报(bào)19.05元/股,较发行价跌去(qù)8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

  IPO前(qián),慧智微(wēi)在一级市场受(shòu)到(dào)资本热捧。据公(gōng)司上(shàng)市(shì)文件(jiàn),慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车道,先后引入了(le)华兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一(yī)系列外部机构股东。截至上市前,大基金二(èr)期、广发信德以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达5%以上的外部机(jī)构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的是,与慧智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯,上市首日也走出了破发的行情,该公司股价于去年(nián)下(xià)半年触底回(huí)升,但截(jié)至今日(rì)收盘股价仍略低于(yú)发(fā)行价。

  二级市场遇冷背后,是(shì)射频领域正面临变局。目(mù)前,正射频需(xū)求走向疲软。Yole数(shù)据显示,由于智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响,预计到2028年射频(pín)前端市(shì)场年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头,近(jìn)年来也在(zài)响应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

  《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到,当前,射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

  引入大基金二期等多个知名(míng)资方

  公开资料显示,慧智微成(chén之字是什么结构的字,近字是什么结构g)立(lì)于2011年(nián),主营业(yè)务(wù)为(wèi)射频前端芯(xīn)片及模组的(de)研发、设计和销售(shòu),下游应(yīng)用领域主要包(bāo)括智能手机以及物(wù)联网,客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌,闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商(shāng),以及移远通(tōng)信等无线通信模组厂商。

  据招股书,2020-2022年,公司分(fēn)别实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元;公司当前仍处于(yú)亏(kuī)损状态,净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

  对于(yú)公司亏损持续(xù)的原因,慧智微在招股(gǔ)文件中称,是由于持续进行(xíng)高额(é)研发投入;下(xià)游客户集中且具有产品(pǐn)验证周(zhōu)期,尚未形(xíng)成规模效应;市(shì)场竞争激烈,叠加下游去库存周期(qī)影响,公司产品毛利空间受挤压。

  研发(fā)投入(rù)方面,近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán),占营收(shōu)比例分别为36之字是什么结构的字,近字是什么结构.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方(fāng)面(miàn),近三年公司的综合毛(máo)利(lì)率分别为6.69%、16.19以(yǐ)及17.97%,远(yuǎn)低(dī)于同行业头部(bù)卓胜微50%左右的毛利(lì)率水平,也不(bù)及和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷(jié)创芯,后者毛利率为30%上下。

  在自身造血能力不足(zú),但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规(guī)模(mó)的情况下,慧智微(wēi)开启了对外融资之(zhī)路。公开信息(xī)显示,公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道,尤(yóu)其是冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年,其在一年内完成了(le)三轮融资(zī),众多知(zhī)名资方(fāng),包(bāo)括(kuò)大(dà)基金二(èr)期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在这一阶段对慧智微进(jìn)入了(le)慧智微(wēi)的股(gǔ)东序(xù)列。

  据招股书,截至IPO前,大基(jī)金(jīn)二(èr)期、广(guǎng)发信德(dé)以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持(chí)股(gǔ)达(dá)5%以上(shàng)的(de)外(wài)部(bù)机构股东,持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财联(lián)社创投通-执中(zhōng)数据显示,从当(dāng)前的股价情况看(kàn),大基金二期在投资(zī)慧智微的(de)近两年时间里,实现了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报,而(ér)较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加注的红(hóng)杉中国,平(píng)均持(chí)股成本(běn)增至13.78元/股,当前实(shí)现账面回报1.38倍。

  射频芯片领域(yù)面(miàn)临变局

  慧(huì)智微(wēi)招股书显示,公司目前(qián)有超(chāo)过接(jiē)近67%的(de)收入(rù)来(lái)自于手机领域。当前,智能手(shǒu)机出(chū)货量的大幅下降,已经对慧智微的业绩造(zào)成了冲击,而市场对(duì)智(zhì)能手机未来增(zēng)速(sù)持续放缓的预期,也让(ràng)资本市(shì)场对包括慧智(zhì)微在内的射频(pín)芯片厂商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

  根(gēn)据Yole的(de)数(shù)据(jù),2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美(měi)元以上,2022年(nián)由于(yú)手机(jī)市场的下滑,射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几。而(ér)接下来(lái),由于智能手(shǒu)机的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普及的潜力有(yǒu)限,预计到2028年(nián)射频前端的市(shì)场年复合增长率(lǜ)约(yuē)为(wèi)5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智(zhì)微有着相似产品结构,同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯,在去年4月科(kē)创板上(shàng)市时,也遭遇了(le)破(pò)发的行情,上市首日跌(diē)36%。尽管在(zài)去年10月跌(diē)至30元每股的(de)价格后止(zhǐ)跌回升,但截至今(jīn)日收盘,唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍(réng)低于66.6元/股的发(fā)行价,报61.19元/股。

  近(jìn)几年,全球(qiú)多家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求(qiú)转(zhuǎn)型,拓展射(shè)频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例,除(chú)了原(yuán)有的射(shè)频芯片外,其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品,下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域。

  国内方面(miàn),射频领域(yù)正(zhèng)呈现(xiàn)出(chū)一片红海的竞(jìng)争格局,由于入局者众,且产品仍集(jí)中在中低端市场,各射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商只能再卷价(jià)格,进一(yī)步压低了自身的利润空(kōng)间。

  射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示,国产射频前端芯(xīn)片杀价已经无底线,而预计未来每个射(shè)频细分(fēn)赛道还会有(yǒu)更(gèng)多竞争者(zhě)进入,往后三(sān)年射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的(de)生(shēng)存和竞争压(yā)力(lì)。

  目前(qián),一(yī)级市(shì)场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降,截至(zhì)目前,今年共有9家射频芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布(bù)完成(chéng)融资,而在2021年上半(bàn)年,这个数据是近50家,且投资(zī)机构涵盖了(le)投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长江(jiāng)产业基(jī)金、深创投等知(zhī)名机构。

  当前(qián),射频领域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

  慧智微在招股书中(zhōng)表示,本次IPO募得资(zī)金(jīn)将用于芯片测设中心建设、总部基地及(jí)上海和(hé)广州研(yán)发中心(xīn)建设以及补(bǔ)充流动资金。具体战(zhàn)略规(guī)划方面,其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场(chǎng)地位,增加(jiā)头部客户的市场份额(é);技术上跟进射频前端技术迭代(dài),优化可重构(gòu)技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用;产品上(shàng)加(jiā)大对上游滤波器(qì)、多工器(qì)的产业(yè)链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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